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现代电子工业化发展越来越快，我们在选择电子产品时的要求也越来越高，对散热性，稳定性等性能越来越严格，因此，电子灌封胶在电子产品的应用地位更加重要。经过灌封的电子产品不仅能让电子元器件具有良好的散热效果和阻燃性能，还能延长电子产品的使用寿命。
电子灌封胶是应用在电子元器件上的胶粘剂，在固化前具有流动性，完全固化后呈柔软的橡胶状，提高了对外界的冲击和震动的抵抗力，能使电子元器件拥有良好的阻燃性和散热性，绝缘性更好，防水，防潮，使电子产品的使用性能提高和参数更加稳定。
灌封胶的种类众多，从原料类型分析使用最多最常见的可大致分为三类灌封胶，分别为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
在这三种类型的灌封胶中，最受电子产品欢迎的是有机硅树脂灌封胶。因为与其他两种电子灌封胶相比，使用有机硅树脂原料的灌封胶可以承受-60°~250°C的温度差，具有耐高低温的优点，可深度硫化，对元器件不具有腐蚀性，而且固化后不会开裂，不发硬，具有弹性，在电子产品的检测与返修时十分方便操作。
电子灌封胶的主要应用十分广泛，适合用于LED电子产品灌封、线路板定位灌封、电源线的粘接、手机、电脑、相机等设备材料。
电子灌封胶的特点
(1)中等粘度，流动性好，适合用于较复杂的电子配件模压。
(2)完全固化后不发硬，成柔软的橡胶状，不开裂，抗冲击性强。
(3)耐高低温，对大部分电子元器件没有腐蚀性，线膨胀系数小。
(4)防水防潮，阻燃性优良，导热性好，灌封后可延长电子产品的使用寿命。
(5)属于加成型胶水，可室温或加温固化，使用方便，适合大批量自动生产作业
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